Akıllı telefon pazarında her yıl daha güçlü yeni amiral gemisi işlemcileri görüyoruz. Yakın gelecekte de çiplerin 2nm mimariye geçmesi bekleniyor. İddialara göre Apple, 2026 yılındaki modellerinde TSMC’nin 2nm mimarili çiplerini kullanacak.
İddiaların kaynağı ise Phone Chip Expert adlı bir Weibo kullanıcısı oldu. Daha önce de Apple’ın planları hakkında doğru sızıntılar ve tahminler ile tanınan kullanıcı, iPhone 18’de kullanılacak A20 çipinde InFo adı verilen Entegre Fan-Out paketleme yönteminin yerini WMCM (Su-seviyesi çoklu çip modülü) teknolojisinin alacağını söyledi. Bu paketleme ile birlikte cihazların RAM’i de 12GB’a yükseltecek.
Peki bu ne demek?
InFo, RAM dahil olmak üzere bileşenlerin paket içine entegrasyonunu sağlıyor. Öte yandan bu sistem, tek tür çekirdek paketleme sağlıyor. Bellek genel olarak çip setine bağlı olarak çalışıyor. Öte yandan WMCM ise paket içerisine birden fazla çip entegre edilebilmesini sağlıyor ve daha yüksek çoklu çip performansı sunuyor.
Mevcut iPhone 16 modellerinin tümü 8GB RAM ile gelmişti ve Apple, 8GB RAM’i Apple Intelligence için asgari gereksinim olarak sunmuştu. Gelecek yılın modelleri arasında iPhone 17 Pro’nun 12GB RAM’e sahip olacağı iddia ediliyordu. Bu açıdan baktığımızda Apple’ın daha yüksek RAM’i standart hâle getirmesi şaşırtıcı olmayacaktır, özellikle de yapay zekâya yönelik yatırımlar bu kadar artmışken.
